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グローバルネットワークと技術力で半導体実装をサポート

株式会社ウェル  TEL : 03-6380-7373  info@welljp.co.jp
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  半導体・液晶の実装市場は、携帯電話やデジタルカメラをはじめとした電子機器の小型化、

   高機能化に伴い、LSIに求められる小型化を実現するために、微細バンプ形成技術と、この

   バンプを搭載したベアチップを基板に実装させるフリップチップ接合技術が半導体・液晶・

   MEMS実装分野ではキーテクノロジーとなっています。

                                                                                              

   ウェルでは、液晶ドライバーICへの金バンプ加工をはじめ、高速通信用ICMPU等への

   はんだバンプ加工、再配線加工サービスからフリップチップ実装受託サービスを提供させて

   頂きます。

 

 

   主なサービス内容

   金バンプ加工

   はんだバンプ加工

   再配線加工

   フリップチップ実装試作

   各種実装接合評価サービス

 

 

 

  

   

 

   ・2016/04/12       6/1-3 JPCA Show 2016内 eX-tech2016に出展致します

   

   ・2016/04/12         4/29-5/8 ゴールデンウィーク休業のお知らせ 

 

 ・2015/11/30         本社を東京都江東区青海2-7-4 the SOHOビル4Fへ移転致しました 

 

  ・2014/11/20         12月 セミコン・ジャパン2014に出展致します   ブース№【1327】

  

  ・2014/05/09       6月 JPCA Show 2014 内 eX-tech2014に出展致します

    

   ・2013/05/15       6月 JPCA Show 2013 内 eX-tech2013に出展致します 

   

   ・2012/10/25         2013年1月 第42回インター・ネプコンジャパンに出展します 

 

   ・2012/04/17         6月 JPCA Show 2012 内 eX-tech2012に出展致します 

 

   ・2011/02/25        3月16日 「ものづくり技術高度化支援研修」にてプラズマ表面

                                              改質技術の講習を行います 【千葉県産業支援技術研究所主催】 

 

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 実装ソリューション営業部        
  〒135-0064  東京都江東区青海2-7-4 4F  
 Tel:03-6380-7373   Fax:03-6380-7374